우주일렉트로닉스는 지난 2월 1일 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 커넥터, 보드 및 설계 시스템 박람회 ‘DesingCon 2023’에 참가했다고 밝혔다.

이번 DesingCon 2023에서 우주일렉트로닉스는 초소형 Board to Board 커넥터 BQ series를 선보였으며, 다수의 바이어들과의 만남을 통해 북미시장 등 글로벌 판로 개척에 박차를 가할 계획이라고 기업 측은 설명했다.

BQ series는 0.3mm pitch로 현존하는 모바일용 커넥터 제품 중 가장 작은 사이즈를 자랑한다. 이를 통해 모바일, 웨이러블 등 기기에 요구되는 극협소한 공간에서의 연결을 지원한다.

우주일렉트로닉스 관계자는 “자사의 핵심 기술이 다수의 바이어들에게 호평을 받으며, 대내외적으로 그 가치를 인정받아 기쁘다”며 “이번 박람회 참가가 글로벌 시장 진출에 큰 원동력이 될 것”이라고 전했다.

한편, designcon 2023과 관련한 자세한 정보는 홈페이지(https://www.designcon.com)를 통해 확인 할 수 있다.